삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상하고 있는 반도체 기판 시장을 선점하기 위해 대규모 투자를 단행합니다. > IT & 미래 기술

삼성전기가 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상하고 있는 반도체 기판 시장을 선점하기 위해 대규모 투자를 단행합니다.

2026년 9월 28일 발표에 따르면, 삼성전기는 AI 서버용 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산 능력 확대를 위해 국내 세종 사업장에 총 4조 2700억 원을 투자하기로 결정했습니다. 이는 단일 제품 투자로는 회사 창립 이래 최대 규모입니다.

이번 투자는 2026년 9월부터 2028년 5월까지 진행될 예정이며, 신규 생산 라인은 2028년 9월부터 본격적인 양산에 돌입할 계획입니다. FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하여 전기 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판으로, AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.

특히 이번 대규모 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력에 기반하여 추진됩니다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함되어 있어, 삼성전기는 안정적인 수요를 바탕으로 FC-BGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대됩니다. 이로써 삼성전기는 급성장하는 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 고부가 반도체 기판 수요에 적극적으로 대응하고, 글로벌 시장에서 선도적인 위치를 확보하겠다는 전략입니다.